Vysoko presná doska plošných spojov DIP plug-in selektívneho zvárania vlnou by mala spĺňať požiadavky!
V tradičnom procese elektronickej montáže sa technológia vlnového zvárania všeobecne používa na zváranie komponentov plošných spojov s perforovanými vložkami (PTH).
Spájkovanie vlnou DIP má mnoho nevýhod:
1. Súčiastky SMD s vysokou hustotou a jemným rozstupom nie je možné rozmiestniť na zváracom povrchu;
2. Existuje veľa premostení a chýbajúceho spájkovania;
3.Flux je potrebné nastriekať;doska s plošnými spojmi je zdeformovaná veľkým tepelným šokom.
Keďže súčasná hustota zostavy obvodov je stále vyššia a vyššia, je nevyhnutné, aby sa na spájkovacom povrchu rozmiestnili súčiastky SMD s vysokou hustotou a jemným rozstupom.Tradičný proces spájkovania vlnou bol na to bezmocný.Vo všeobecnosti je možné SMD súčiastky na spájkovacej ploche pretaviť iba samostatne.a potom ručne opravte zostávajúce zásuvné spájkované spoje, ale je tu problém so zlou konzistenciou kvality spájkovaného spoja.
Keďže spájkovanie súčiastok s priechodnými otvormi (najmä veľkokapacitných súčiastok alebo súčiastok s jemným rozstupom) je čoraz náročnejšie, najmä pri výrobkoch s požiadavkami na bezolovnatý a vysoký stupeň spoľahlivosti, kvalita spájkovania pri ručnom spájkovaní už nemôže zodpovedať vysokej kvalite. elektrické zariadenie.Podľa požiadaviek výroby vlnové spájkovanie nemôže plne vyhovovať výrobe a aplikácii malých sérií a viacerých druhov pri špecifickom použití.Aplikácia selektívneho vlnového spájkovania sa v posledných rokoch rýchlo rozvinula.
Pri doskách plošných spojov s iba perforovanými súčiastkami THT, pretože technológia vlnového spájkovania je v súčasnosti stále najefektívnejšou metódou spracovania, nie je potrebné nahrádzať spájkovanie vlnou selektívnym spájkovaním, čo je veľmi dôležité.Selektívne spájkovanie je však nevyhnutné pre dosky so zmiešanou technológiou a v závislosti od typu použitej dýzy možno techniky vlnového spájkovania replikovať elegantným spôsobom.
Existujú dva rôzne procesy pre selektívne spájkovanie: spájkovanie ťahaním a spájkovanie ponorom.
Proces selektívneho ťahového spájkovania sa vykonáva na jednej vlne spájkovania s malým hrotom.Proces ťahového spájkovania je vhodný na spájkovanie na veľmi úzkych miestach na DPS.Napríklad: jednotlivé spájkované spoje alebo kolíky, jeden rad kolíkov je možné ťahať a spájkovať.
Technológia selektívneho spájkovania vlnou je novo vyvinutá technológia v technológii SMT a jej vzhľad do značnej miery spĺňa požiadavky na montáž dosiek plošných spojov s vysokou hustotou a rôznych zmiešaných dosiek plošných spojov.Selektívne vlnové spájkovanie má výhody nezávislého nastavenia parametrov spájkovaného spoja, menšieho tepelného šoku na DPS, menšieho rozprašovania taviva a vysokej spoľahlivosti spájkovania.Postupne sa stáva nepostrádateľnou technológiou spájkovania zložitých DPS.
Ako všetci vieme, fáza návrhu dosky plošných spojov určuje 80 % výrobných nákladov produktu.Podobne je veľa kvalitatívnych charakteristík fixných v čase návrhu.Preto je veľmi dôležité plne zvážiť výrobné faktory v procese návrhu dosky plošných spojov.
Dobrý DFM je pre výrobcov montážnych komponentov PCBA dôležitým spôsobom, ako znížiť výrobné chyby, zjednodušiť výrobný proces, skrátiť výrobný cyklus, znížiť výrobné náklady, optimalizovať kontrolu kvality, zvýšiť konkurencieschopnosť produktov na trhu a zlepšiť spoľahlivosť a životnosť produktu.Podnikom môže umožniť získať najlepšie výhody s minimálnymi investíciami a dosiahnuť dvojnásobný výsledok s polovičným úsilím.
Vývoj komponentov pre povrchovú montáž do dnešnej doby vyžaduje, aby inžinieri SMT nielen ovládali technológiu navrhovania dosiek plošných spojov, ale tiež aby mali hlboké znalosti a bohaté praktické skúsenosti s technológiou SMT.Pretože dizajnér, ktorý nerozumie charakteristikám toku spájkovacej pasty a spájky, je často ťažké pochopiť dôvody a princípy premostenia, sklápania, náhrobného kameňa, vzlínania atď., a je ťažké tvrdo pracovať, aby rozumne navrhol vzor vankúšika.Je ťažké vysporiadať sa s rôznymi problémami dizajnu z hľadiska vyrobiteľnosti dizajnu, testovateľnosti a zníženia nákladov a nákladov.Dokonale navrhnuté riešenie bude stáť veľa výrobných a testovacích nákladov, ak sú DFM a DFT (dizajn pre detekovateľnosť) slabé.