Hĺbková analýza SMT prečo používať červené lepidlo

Ukladanie SMT záplat

Môže sa skladovať 7 dní pri izbovej teplote, viac ako 6 mesiacov pri teplote nižšej ako 5 ° C a viac ako 30 dní pri teplote 5 ~ 25 ° C.

Správa lepidiel SMT

Pretože lepidlo SMT patch red je ovplyvnené teplotou s vlastnou viskozitou, tekutosťou, zmáčavosťou a inými vlastnosťami, tak lepidlo SMT patch red musí mať určité podmienky použitia a štandardizované riadenie.

1) Červené lepidlo by malo mať špecifické číslo toku podľa počtu podávania, dátumu, typu po číslo.

2) Červené lepidlo by sa malo skladovať v chladničke pri teplote 2 ~ 8 ° C, aby sa predišlo ovplyvneniu vlastností v dôsledku zmien teploty.

3) Červené lepidlo je potrebné zohriať pri izbovej teplote po dobu 4 hodín v poradí použitia prvý dovnútra, prvý von.

4) Pri dávkovaní by sa malo červené lepidlo hadice rozmraziť a červené lepidlo, ktoré sa nespotrebovalo, by sa malo vrátiť späť do chladničky na uskladnenie a staré lepidlo a nové lepidlo nemožno zmiešať.

5) Na presné vyplnenie formulára záznamu teploty spiatočky, teploty spiatočky osoby a času teploty spiatočky musí používateľ pred použitím potvrdiť dokončenie teploty spiatočky.Vo všeobecnosti červené lepidlo nemožno použiť zastarané.

Procesné charakteristiky SMT náplasťového lepidla

Pevnosť spoja: SMT lepidlo musí mať silnú pevnosť spoja, po vytvrdnutí sa ani pri teplote tavenia spájky neodlupuje.

Bodový náter: V súčasnosti je spôsob distribúcie dosiek s plošnými spojmi väčšinou bodový náter, takže lepidlo musí mať tieto vlastnosti:

① Prispôsobte sa rôznym procesom montáže

Jednoduché nastavenie napájania každého komponentu

③ Jednoduché prispôsobenie na nahradenie odrôd komponentov

④ Stabilné množstvo bodového náteru

Prispôsobte sa vysokorýchlostnému stroju: teraz používané náplasťové lepidlo musí spĺňať vysokú rýchlosť bodového lakovania a vysokorýchlostného náplasťového stroja, konkrétne to znamená vysokorýchlostné bodové lakovanie bez ťahania drôtu, a to vysokorýchlostné montáž, doska s plošnými spojmi v procese prenosu, lepidlo, aby sa zabezpečilo, že sa komponenty nebudú pohybovať.

Kreslenie drôtu, kolaps: akonáhle sa náplasťové lepidlo prilepí na podložku, komponenty nemôžu dosiahnuť elektrické spojenie s doskou s plošnými spojmi, takže náplasťové lepidlo nesmie byť počas nanášania ťahané drôtom, žiadne zrútenie po nanesení, aby nedošlo k znečisteniu podložka.

Nízkoteplotné vytvrdzovanie: Pri vytvrdzovaní by tepelne odolné zásuvné komponenty zvárané vlnovým hrebeňovým zváraním mali prechádzať aj cez pretavovaciu zváraciu pec, takže podmienky vytvrdzovania musia spĺňať nízku teplotu a krátky čas.

Samonastavenie: V procese zvárania pretavením a predbežného nanášania je náplasťové lepidlo vytvrdené a fixované skôr, ako sa spájka roztaví, takže zabráni ponoreniu súčiastky do spájky a samovoľnému nastaveniu.V reakcii na to výrobcovia vyvinuli samonastavovaciu náplasť.

Bežné problémy, chyby a analýzy lepidiel SMT

spodný ťah

Požiadavka na pevnosť v ťahu kondenzátora 0603 je 1,0 kg, odpor je 1,5 kg, sila v ťahu kondenzátora 0805 je 1,5 kg, odpor je 2,0 kg, čo nemôže dosiahnuť vyššie uvedený ťah, čo naznačuje, že sila nie je dostatočná .

Vo všeobecnosti je to spôsobené nasledujúcimi dôvodmi:

1, množstvo lepidla nestačí.

2, koloid nie je 100% vyliečený.

3, doska plošných spojov alebo komponenty sú kontaminované.

4, samotný koloid je krehký, žiadna pevnosť.

Tixotropná nestabilita

Na spotrebovanie 30ml lepidla v injekčnej striekačke je potrebné zasiahnuť desaťtisíckrát tlakom vzduchu, takže samotné lepidlo na náplasti musí mať vynikajúcu tixotropiu, inak spôsobí nestabilitu bodu lepidla, príliš málo lepidla, čo povedie k nedostatočnej pevnosti, čo spôsobuje vypadávanie súčiastok pri vlnovom spájkovaní, naopak, množstvo lepidla je príliš veľké, najmä na malé súčiastky sa ľahko prilepia na podložku, bránia elektrickému spojeniu.

Nedostatočné lepidlo alebo miesto úniku

Dôvody a protiopatrenia:

1, tlačová doska sa nečistí pravidelne, mala by sa čistiť etanolom každých 8 hodín.

2, koloid obsahuje nečistoty.

3, otvor sieťovej dosky je neprimerane príliš malý alebo dávkovací tlak je príliš malý, dizajn nedostatočného lepidla.

4, v koloide sú bubliny.

5. Ak je dávkovacia hlava zablokovaná, je potrebné ihneď vyčistiť dávkovaciu dýzu.

6, teplota predhrievania dávkovacej hlavy nestačí, teplota dávkovacej hlavy by mala byť nastavená na 38 ℃.

ťahanie drôtu

Takzvané ťahanie drôtu je jav, že náplasťové lepidlo sa pri dávkovaní nerozbije a náplasťové lepidlo sa spojí vláknitým spôsobom v smere nanášacej hlavy.Existuje viac drôtov a na potlačenej podložke je pokryté náplasťové lepidlo, čo spôsobí zlé zváranie.Najmä ak je veľkosť väčšia, je pravdepodobnejšie, že k tomuto javu dôjde, keď je bodový povlak úst.Kresba náplasťového lepidla je ovplyvnená hlavne kreslivosťou jeho hlavnej zložky živice a nastavením podmienok bodového nanášania.

1, zväčšite dávkovací zdvih, znížte rýchlosť pohybu, ale zníži to váš výrobný rytmus.

2, čím nižšia viskozita, vysoká tixotropia materiálu, tým menšia tendencia k ťahaniu, preto skúste zvoliť také lepidlo na náplasti.

3, teplota termostatu je o niečo vyššia, nútená prispôsobiť sa nízkej viskozite, vysokému tixotropnému náplasťovému lepidlu, potom zvážte aj dobu skladovania náplasťového lepidla a tlak dávkovacej hlavy.

jaskyniarstvo

Tekutosť náplasti spôsobí kolaps.Bežným problémom kolapsu je, že umiestnenie príliš dlho po bodovom nátere spôsobí kolaps.Ak je náplasťové lepidlo natiahnuté na podložku dosky plošných spojov, spôsobí to zlé zváranie.A zrútenie náplasťového lepidla pre komponenty s relatívne vysokými kolíkmi, nedotýka sa hlavného tela komponentu, čo spôsobí nedostatočnú priľnavosť, takže rýchlosť zrútenia náplastového lepidla, ktoré sa ľahko zloží, je ťažké predvídať, takže počiatočné nastavenie množstva jeho bodového povlaku je tiež ťažké.Vzhľadom na to musíme vybrať tie, ktoré sa nedajú ľahko zbaliť, to znamená náplasť, ktorá má relatívne vysoký obsah trepacieho roztoku.V prípade kolapsu spôsobeného umiestnením príliš dlho po bodovom nátere môžeme použiť krátky čas po bodovom nátere na dokončenie náplasti, pričom sa treba vyhnúť vytvrdzovaniu.

Odsadenie komponentov

Offset komponentov je nežiaduci jav, ktorý sa ľahko vyskytuje vo vysokorýchlostných strojoch SMT a hlavné dôvody sú:

1, je vysokorýchlostný pohyb dosky s plošnými spojmi v smere XY spôsobený ofsetom, oblasťou náplasti adhézneho povlaku malých komponentov náchylných na tento jav, dôvodom je, že adhézia nie je spôsobená.

2, množstvo lepidla pod komponentmi je nekonzistentné (ako napríklad: dva body lepidla pod IC, jeden bod lepidla je veľký a jeden bod lepidla je malý), sila lepidla je nevyvážená, keď sa zahrieva a vytvrdzuje, a koniec s menším množstvom lepidla sa dá ľahko odsadiť.

Spájkovanie dielov cez vlnu

Dôvody sú zložité:

1. Lepiaca sila náplasti nestačí.

2. Pred spájkovaním vlnou bol zasiahnutý.

3. Na niektorých komponentoch je viac zvyškov.

4, koloid nie je odolný voči nárazu pri vysokej teplote

Zmes záplatového lepidla

Rôzni výrobcovia náplasti lepidlo v chemickom zložení má veľký rozdiel, zmiešané použitie je ľahké vyrobiť veľa zlého: 1, vytvrdzovanie ťažkosti;2, adhézne relé nestačí;3, cez vlnu spájkovanie off vážne.

Riešením je: dôkladne vyčistite sieťovú dosku, škrabku, dávkovač a ďalšie časti, ktoré sa ľahko miešajú, a vyhnite sa miešaniu rôznych značiek náplastí.