Pri spracovaní záplat SMT sa používa veľa druhov výrobných surovín. Tónovaný tón je dôležitejší. Kvalita cínovej pasty priamo ovplyvní kvalitu zvárania pri spracovaní záplat SMT. Vyberte si rôzne druhy plechoviek. Dovoľte mi stručne predstaviť bežnú klasifikáciu cínovej pasty:
Zváracia pasta je druh buničiny na zmiešanie zváracieho prášku s pastovitým zváracím činidlom (živica, riedidlo, stabilizátor atď.) s funkciou zvárania. Pokiaľ ide o hmotnosť, 80 až 90 % tvoria zliatiny kovov. Z hľadiska objemu tvorili kov a spájka 50 %.
Obrázok 3 Desať granúl pasty (SEM) (vľavo)
Obrázok 4 Špecifická schéma povrchového krytu cínového prášku (vpravo)
Spájkovacia pasta je nosičom častíc cínového prášku. Dodáva najvhodnejšiu degeneráciu prúdenia a vlhkosť na podporu prenosu tepla do oblasti SMT a zníženie povrchového napätia kvapaliny na zvare. Rôzne zložky majú rôzne funkcie:
① Rozpúšťadlo:
Rozpúšťadlo tejto prísady zvarovej prísady má jednotné nastavenie automatického nastavenia v prevádzkovom procese cínovej pasty, čo má väčší vplyv na životnosť zvarovej pasty.
② Živica:
Hrá dôležitú úlohu pri zvyšovaní priľnavosti cínovej pasty a pri oprave a prevencii opätovnej oxidácie PCB po zváraní. Táto základná zložka má zásadnú úlohu pri fixácii dielov.
③ Aktivátor:
Zohráva úlohu pri odstraňovaní oxidovaných látok z povrchovej vrstvy medeného filmu PCB a časti miesta náplasti SMT a má vplyv na zníženie povrchového napätia cínu a olova.
④ chápadlo:
Automatické nastavenie viskozity zvarovej pasty hrá dôležitú úlohu pri tlači, aby sa zabránilo chvostu a priľnavosti.
Po prvé, podľa zloženia klasifikácie spájkovacej pasty
1, olovená spájkovacia pasta: obsahuje olovené komponenty, väčšie poškodenie životného prostredia a ľudského tela, ale zvárací efekt je dobrý a náklady sú nízke, možno použiť na niektoré elektronické výrobky bez požiadaviek na ochranu životného prostredia.
2, bezolovnatá spájkovacia pasta: zložky šetrné k životnému prostrediu, malé škody, používané v elektronických výrobkoch šetrných k životnému prostrediu, so zlepšením národných environmentálnych požiadaviek sa bezolovnatá technológia v spracovateľskom priemysle smt stane trendom.
Po druhé, podľa bodu topenia klasifikácie spájkovacej pasty
Vo všeobecnosti možno bod topenia spájkovacej pasty rozdeliť na vysokú teplotu, strednú teplotu a nízku teplotu.
Bežne používaná vysoká teplota je Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag bol nájdený pri teplote média. Sn-Bi sa bežne používa pri nízkych teplotách. V SMT patch spracovanie je potrebné zvoliť podľa rôznych vlastností produktu.
Tri, podľa jemnosti delenia cínového prášku
Podľa priemeru častíc cínového prášku možno cínovú pastu rozdeliť na 1, 2, 3, 4, 5, 6 druhov prášku, z ktorých sa najčastejšie používa 3, 4, 5 prášku. Čím je produkt sofistikovanejší, výber cínového prášku musí byť menší, ale čím menší je cínový prášok, zväčší sa zodpovedajúca oxidačná plocha cínového prášku a okrúhly cínový prášok pomáha zlepšiť kvalitu tlače.
Prášok č. 3: Cena je relatívne lacná, bežne sa používa vo veľkých procesoch smt;
Prášok č. 4: bežne používaný v tesných pätkách IC, spracovanie čipov smt;
Prášok č. 5: Často sa používa vo veľmi presných zváracích komponentoch, mobilných telefónoch, tabletoch a iných náročných výrobkoch; Čím náročnejší je produkt na spracovanie smt patchov, tým dôležitejší je výber spájkovacej pasty a výber vhodnej spájkovacej pasty pre produkt pomáha zlepšiť proces spracovania smt patchov.
Čas odoslania: júl-05-2023
