Doska PCBA bude príležitostne opravená, oprava je tiež veľmi dôležitým článkom, akonáhle sa vyskytne mierna chyba, môže priamo viesť k tomu, že šrot dosky nebude možné použiť. Dnešný deň prináša požiadavky na opravu PCBA ~ poďme sa pozrieť!
Po prvé,požiadavky na pečenie
Všetky nové komponenty, ktoré sa majú inštalovať, musia byť vypaľované a odvlhčené podľa úrovne citlivej na vlhkosť a podmienok skladovania komponentov a požiadaviek v Špecifikácii používania komponentov citlivých na vlhkosť.
Ak je potrebné proces opravy zahriať na viac ako 110 °C, alebo ak sa v okruhu 5 mm okolo oblasti opravy nachádzajú iné komponenty citlivé na vlhkosť, musí sa zapáliť, aby sa odstránila vlhkosť podľa úrovne citlivosti na vlhkosť a podmienok skladovania komponentov, a v súlade s príslušnými požiadavkami Kódexu používania komponentov citlivých na vlhkosť.
V prípade komponentov citlivých na vlhkosť, ktoré je potrebné po oprave opätovne použiť, ak sa proces opravy, ako je spätný tok horúceho vzduchu alebo infračervené žiarenie používa na zahrievanie spájkovaných spojov cez balík komponentov, proces odstraňovania vlhkosti sa musí vykonať podľa stupňa citlivosti na vlhkosť a podmienky skladovania komponentov a príslušné požiadavky v Kódexe používania komponentov citlivých na vlhkosť. Pri procese opravy s použitím ručných spájkovaných spojov vyhrievaním ferochrómom sa možno vyhnúť predpečeniu za predpokladu, že proces zahrievania je riadený.
Po druhé, požiadavky na skladovacie prostredie po upečení
Ak podmienky skladovania zapečených komponentov citlivých na vlhkosť, PCBA a rozbalených nových komponentov, ktoré sa majú vymeniť, presiahnu dátum exspirácie, musíte ich znova upiecť.
Po tretie, požiadavky na časy zahrievania opravy PCBA
Celkový povolený ohrev komponentu nesmie presiahnuť 4-násobok; Povolené časy zahrievania opravy nových komponentov nesmú presiahnuť 5-krát; Počet časov opätovného ohrevu povolených pre komponenty na opätovné použitie odstránené z hornej časti nie je väčší ako 3 krát.
Čas odoslania: 19. február 2024
