Pochopte DIP
DIP je zásuvný modul.Takto zabalené čipy majú dva rady kolíkov, ktoré je možné priamo navariť na objímky čipov s DIP štruktúrou alebo privariť do zváracích pozícií s rovnakým počtom otvorov.Je veľmi vhodné realizovať perforačné zváranie dosky plošných spojov a má dobrú kompatibilitu so základnou doskou, ale kvôli jej obalovej ploche a hrúbke sú relatívne veľké a kolík v procese vkladania a vyberania sa ľahko poškodí, nízka spoľahlivosť.
DIP je najobľúbenejší zásuvný balík, aplikačný rozsah zahŕňa štandardné logické obvody, pamäťové LSI, obvody mikropočítačov atď. Malý profilový balík (SOP), odvodený od SOJ (malý profilový vývod typu J), TSOP (tenký malý profilový balík), VSOP (balík s veľmi malým profilom), SSOP (znížený SOP), TSSOP (tenký znížený SOP) a SOT (tranzistor s malým profilom), SOIC (integrovaný obvod s malým profilom) atď.
Chyba konštrukcie zostavy DIP zariadenia
Otvor obalu PCB je väčší ako zariadenie
Zásuvné otvory PCB a otvory pre kolíky balenia sú nakreslené v súlade so špecifikáciami.Kvôli potrebe medeného pokovovania v otvoroch počas výroby platní je všeobecná tolerancia plus alebo mínus 0,075 mm.Ak je otvor balenia PCB príliš veľký ako kolík fyzického zariadenia, povedie to k uvoľneniu zariadenia, nedostatočnému cínu, zváraniu vzduchom a iným problémom s kvalitou.
Pozrite si obrázok nižšie, pri použití kolíka zariadenia WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) je 1,3 mm, otvor na balenie DPS je 1,6 mm, otvor je príliš veľký, čo vedie k zváraniu v priestore a čase.
Po pripojení k obrázku zakúpte komponenty WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) podľa konštrukčných požiadaviek, kolík 1,3 mm je správny.
Otvor obalu PCB je menší ako zariadenie
Plug-in, ale nebude diera žiadna meď, ak je to jednoduché a dvojité panely môžu použiť túto metódu, jednoduché a dvojité panely sú vonkajšie elektrické vedenie, spájka môže byť vodivá;Zásuvný otvor viacvrstvovej dosky je malý a doska PCB môže byť prerobená iba vtedy, ak má vnútorná vrstva elektrické vedenie, pretože vodivosť vnútornej vrstvy nemožno opraviť vystružovaním.
Ako je znázornené na obrázku nižšie, komponenty A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) sa kupujú podľa konštrukčných požiadaviek.Kolík je 1,0 mm a otvor tesniacej podložky PCB je 0,7 mm, čo má za následok zlyhanie vloženia.
Komponenty A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) sa kupujú podľa konštrukčných požiadaviek.Pin 1,0 mm je správny.
Rozstup kolíkov balenia sa líši od rozstupu zariadenia
Tesniaca podložka PCB zariadenia DIP má nielen rovnaký otvor ako kolík, ale potrebuje aj rovnakú vzdialenosť medzi otvormi pre kolíky.Ak je vzdialenosť medzi otvormi pre kolíky a zariadením nekonzistentná, zariadenie nie je možné vložiť, s výnimkou častí s nastaviteľnou vzdialenosťou nôh.
Ako je znázornené na obrázku nižšie, vzdialenosť otvorov pre kolíky balenia PCB je 7,6 mm a vzdialenosť otvorov pre kolíky zakúpených komponentov je 5,0 mm.Rozdiel 2,6 mm vedie k tomu, že zariadenie je nepoužiteľné.
Obalové otvory PCB sú príliš blízko
Pri návrhu, kreslení a balení DPS je potrebné dbať na vzdialenosť medzi otvormi pre kolíky.Aj keď je možné vytvoriť holú platňu, vzdialenosť medzi otvormi pre kolíky je malá, je ľahké spôsobiť skrat cínu počas montáže spájkovaním vlnou.
Ako je znázornené na obrázku nižšie, skrat môže byť spôsobený malou vzdialenosťou kolíkov.Existuje mnoho dôvodov pre skrat v spájkovacom cíne.Ak sa dá vopred zabrániť montáži na konci návrhu, výskyt problémov sa môže znížiť.
Prípad problému s kolíkom zariadenia DIP
Popis problému
Po vlnovom hrebeňovom zváraní výrobku DIP sa zistilo, že na spájkovacej doske pevnej pätky sieťovej zásuvky, ktorá patrila vzduchovému zváraniu, bol vážny nedostatok cínu.
Vplyv problému
V dôsledku toho sa stabilita sieťovej zásuvky a dosky plošných spojov zhorší a počas používania produktu sa bude vyvíjať sila pätky signálneho kolíka, čo nakoniec povedie k pripojeniu pätky signálneho kolíka, čo ovplyvní produkt. výkon a spôsobujúce riziko zlyhania pri používaní užívateľmi.
Rozšírenie problému
Stabilita sieťovej zásuvky je slabá, výkon pripojenia signálneho kolíka je slabý, existujú problémy s kvalitou, takže to môže pre používateľa priniesť bezpečnostné riziká, konečná strata je nepredstaviteľná.
Kontrola analýzy zostavy DIP zariadenia
Existuje veľa problémov súvisiacich s kolíkmi zariadenia DIP a mnohé kľúčové body sa dajú ľahko ignorovať, čo vedie ku konečnému šrotu dosky.Ako teda rýchlo a úplne vyriešiť takéto problémy raz a navždy?
Tu možno použiť funkciu montáže a analýzy nášho softvéru CHIPSTOCK.TOP na vykonanie špeciálnej kontroly na kolíkoch DIP zariadení.Kontrolné položky zahŕňajú počet kolíkov cez otvory, veľký limit THT pinov, malý limit THT pinov a atribúty THT pinov.Kontrolné položky kolíkov v podstate pokrývajú možné problémy pri návrhu DIP zariadení.
Po dokončení návrhu PCB možno funkciu analýzy zostavy PCBA použiť na odhalenie konštrukčných chýb vopred, vyriešenie konštrukčných anomálií pred výrobou a zabránenie problémom s návrhom v procese montáže, oneskorenie výrobného času a plytvanie nákladmi na výskum a vývoj.
Jeho funkcia analýzy zostavy má 10 hlavných položiek a 234 pravidiel kontroly jemných položiek, ktoré pokrývajú všetky možné problémy s montážou, ako je analýza zariadenia, analýza kolíkov, analýza podložiek atď., Ktoré môžu vyriešiť rôzne výrobné situácie, ktoré inžinieri nemôžu vopred predvídať.
Čas odoslania: júl-05-2023