Základné princípy návrhu dosky plošných spojov
Podľa analýzy štruktúry spájkovaného spoja rôznych komponentov, aby sa splnili požiadavky na spoľahlivosť spájkovaných spojov, dizajn dosky plošných spojov by mal ovládať tieto kľúčové prvky:
1, symetria: oba konce podložky musia byť symetrické, aby sa zabezpečila rovnováha povrchového napätia roztavenej spájky.
2. Vzdialenosť medzi podložkami: Zabezpečte vhodnú veľkosť presahu konca komponentu alebo kolíka a podložky.Príliš veľká alebo príliš malá vzdialenosť medzi podložkami spôsobí chyby zvárania.
3. Zostávajúca veľkosť podložky: zostávajúca veľkosť konca súčiastky alebo kolíka po lapovaní s podložkou musí zabezpečiť, aby spájkovaný spoj mohol vytvoriť meniskus.
4. Šírka podložky: Mala by byť v zásade v súlade so šírkou konca alebo kolíka komponentu.
Problémy so spájkovateľnosťou spôsobené konštrukčnými chybami
01. Veľkosť podložky je rôzna
Veľkosť konštrukcie podložky musí byť konzistentná, dĺžka musí byť vhodná pre rozsah, dĺžka predĺženia podložky má vhodný rozsah, príliš krátke alebo príliš dlhé sú náchylné na jav stély.Veľkosť podložky je nekonzistentná a napätie je nerovnomerné.
02. Šírka podložky je širšia ako kolík zariadenia
Dizajn podložky nemôže byť príliš široký ako komponenty, šírka podložky je o 2 mil širšia ako komponenty.Príliš široká šírka podložky povedie k posunutiu komponentov, zváraniu vzduchom a nedostatočnému cínu na podložke a ďalším problémom.
03. Šírka podložky je užšia ako kolík zariadenia
Šírka dizajnu podložky je užšia ako šírka komponentov a plocha kontaktu podložky s komponentmi je menšia, keď sa opravuje SMT, čo môže ľahko spôsobiť, že komponenty stoja alebo sa prevrátia.
04. Dĺžka podložky je dlhšia ako kolík zariadenia
Navrhnutá podložka by nemala byť príliš dlhá ako kolík súčiastky.Nad určitým rozsahom nadmerný tok toku počas zvárania pretavením SMT spôsobí, že súčiastka stiahne offsetovú polohu na jednu stranu.
05. Vzdialenosť medzi podložkami je kratšia ako medzi komponentmi
Problém skratu pri rozstupe podložiek sa vo všeobecnosti vyskytuje pri rozstupe podložiek IC, ale dizajn vnútornej rozteče iných podložiek nemôže byť oveľa kratší ako rozstup kolíkov komponentov, čo spôsobí skrat, ak prekročí určitý rozsah hodnôt.
06. Šírka kolíka podložky je príliš malá
V SMT záplate toho istého komponentu chyby v podložke spôsobia vytiahnutie súčiastky.Napríklad, ak je podložka príliš malá alebo časť podložky je príliš malá, nevytvorí žiadny cín alebo menej cínu, čo má za následok rozdielne napätie na oboch koncoch.
Skutočné prípady malých predpätí
Veľkosť podložiek materiálu nezodpovedá veľkosti balenia DPS
Popis problému:Keď sa určitý výrobok vyrába v SMT, počas kontroly zvárania na pozadí sa zistí, že indukčnosť je posunutá.Po overení sa zistí, že materiál induktora nezodpovedá podložkám.*1,6 mm, materiál bude po zváraní obrátený.
Vplyv:Elektrické pripojenie materiálu sa stáva nekvalitným, ovplyvňuje výkon produktu a vážne spôsobuje, že produkt nie je možné normálne spustiť;
Rozšírenie problému:Ak nie je možné zakúpiť rovnakú veľkosť ako podložka PCB, snímač a prúdový odpor môžu spĺňať materiály požadované obvodom, potom existuje riziko výmeny dosky.
Čas odoslania: 17. apríla 2023