Z histórie vývoja čipu je smer vývoja čipu vysoká rýchlosť, vysoká frekvencia, nízka spotreba energie.Proces výroby čipov zahŕňa najmä návrh čipu, výrobu čipu, výrobu obalov, testovanie nákladov a ďalšie prepojenia, medzi ktorými je proces výroby čipov obzvlášť zložitý.Pozrime sa na proces výroby čipu, najmä na proces výroby čipu.
Prvým je návrh čipu, podľa požiadaviek na dizajn, vygenerovaný „vzor“
1, surovina čipovej oblátky
Zloženie plátku je kremík, kremík je rafinovaný kremenným pieskom, plátok je kremíkový prvok je čistený (99,999%) a potom je čistý kremík vyrobený z kremíkovej tyčinky, ktorá sa stáva kremenným polovodičovým materiálom na výrobu integrovaného obvodu. , plátok je špecifická potreba oblátky na výrobu čipu.Čím je oblátka tenšia, tým sú výrobné náklady nižšie, ale procesné požiadavky sú vyššie.
2. Oblátkový povlak
Oblátkový povlak môže odolávať oxidácii a teplote a materiál je druhom fotorezistencie.
3, wafer litografia vývoj, leptanie
Proces využíva chemikálie, ktoré sú citlivé na UV svetlo, ktoré ich zmäkčuje.Tvar čipu je možné získať riadením polohy tienenia.Kremíkové doštičky sú potiahnuté fotorezistom, takže sa rozpúšťajú v ultrafialovom svetle.Tu je možné aplikovať prvé tieňovanie, aby sa časť UV svetla rozpustila, ktorú je možné následne zmyť rozpúšťadlom.Takže zvyšok má rovnaký tvar ako odtieň, čo chceme.To nám dáva vrstvu oxidu kremičitého, ktorú potrebujeme.
4, Pridajte nečistoty
Ióny sa implantujú do plátku, aby sa vytvorili zodpovedajúce P a N polovodiče.
Proces začína exponovanou oblasťou na kremíkovej doštičke a je vložená do zmesi chemických iónov.Tento proces zmení spôsob, akým zóna dopantu vedie elektrinu, čo umožní každému tranzistoru zapnúť, vypnúť alebo prenášať dáta.Jednoduché čipy môžu používať iba jednu vrstvu, ale zložité čipy majú často veľa vrstiev a proces sa opakuje znova a znova, pričom rôzne vrstvy sú spojené otvoreným oknom.Toto je podobné princípu výroby dosky plošných spojov vrstiev.Zložitejšie čipy môžu vyžadovať viac vrstiev oxidu kremičitého, čo sa dá dosiahnuť opakovanou litografiou a vyššie uvedeným procesom, čím sa vytvorí trojrozmerná štruktúra.
5. Testovanie doštičiek
Po niekoľkých vyššie uvedených procesoch oblátka vytvorila mriežku zŕn.Elektrické charakteristiky každého zrna sa skúmali pomocou „ihlového merania“.Vo všeobecnosti je počet zŕn každého čipu obrovský a organizovanie režimu testovania kolíkov je veľmi zložitý proces, ktorý vyžaduje hromadnú výrobu modelov s rovnakými špecifikáciami čipu, pokiaľ je to možné počas výroby.Čím vyšší je objem, tým nižšie sú relatívne náklady, čo je jeden z dôvodov, prečo sú bežné čipové zariadenia také lacné.
6. Zapuzdrenie
Po výrobe oblátky sa kolík upevní a podľa požiadaviek sa vyrábajú rôzne formy balenia.To je dôvod, prečo to isté jadro čipu môže mať rôzne formy balenia.Napríklad: DIP, QFP, PLCC, QFN atď. O tom rozhodujú hlavne aplikačné návyky používateľov, aplikačné prostredie, forma trhu a iné periférne faktory.
7. Testovanie a balenie
Po dokončení vyššie uvedeného procesu je výroba čipu dokončená, týmto krokom je test čipu, odstránenie chybných produktov a balenie.
Vyššie uvedené je súvisiaci obsah procesu výroby čipu organizovaného spoločnosťou Create Core Detection.Dúfam, že vám to pomôže.Naša spoločnosť má profesionálnych inžinierov a elitný tím v tomto odvetví, má 3 štandardizované laboratóriá, laboratórna plocha je viac ako 1800 metrov štvorcových, môže vykonávať overenie testovania elektronických komponentov, IC pravdivú alebo nepravdivú identifikáciu, výber materiálu dizajnu produktu, analýzu porúch, funkčné testovanie, kontrola vstupného materiálu do továrne a páska a iné testovacie projekty.
Čas odoslania: 12. júna 2023