Správy

Spoločná doska plošných spojov GND a shell GND nepriame jeden odpor a jeden kondenzátor, prečo?
od admina dňa 23-08-08
Plášť je vyrobený z kovu, s otvorom na skrutku v strede, ktorý je spojený so zemou. Aká je výhoda tu, cez odpor 1M a kondenzátor 33 1nF paralelne, spojený so zemou dosky plošných spojov? Ak je škrupina nestabilná alebo má statickú elektrinu, ak je ...
Prečítajte si viac
Prečo vybuchujú elektrolytické kondenzátory? Slovo na pochopenie!
od admina dňa 23-07-25
1. Elektrolytické kondenzátory Elektrolytické kondenzátory sú kondenzátory tvorené oxidačnou vrstvou na elektróde pôsobením elektrolytu ako izolačnej vrstvy, ktorá má zvyčajne veľkú kapacitu. Elektrolyt je tekutý, rôsolovitý materiál bohatý na ióny a najviac elektrolytický...
Prečítajte si viac
Detailná eliminácia troch zbraní EMC: kondenzátory/induktory/magnetické guľôčky
od admina dňa 23-07-24
Filtračné kondenzátory, tlmivky so spoločným režimom a magnetické guľôčky sú bežné prvky v obvodoch EMC dizajnu a sú tiež tromi výkonnými nástrojmi na elimináciu elektromagnetického rušenia. Pre úlohu týchto troch v okruhu, verím, že veľa inžinierov nerozumie, článok z t...
Prečítajte si viac
Čo je MCU automobilovej váhy? Gramotnosť na jedno kliknutie
od admina dňa 23-07-19
Predstavenie čipu riadiacej triedy Riadiaci čip sa týka hlavne MCU (Microcontroller Unit), to znamená, že mikrokontrolér, tiež známy ako samostatný čip, má primerane znížiť frekvenciu CPU a špecifikácie a pamäť, časovač, A/D konverziu. , hodiny, I/O port a sériová komunikácia...
Prečítajte si viac
Môže jednočipový mikropočítač riadiť relé a solenoidový ventil priamo?
od admina dňa 23-07-12
Aj keď tento problém nestojí za zmienku pre elektronickú starú bielu, ale pre začínajúcich priateľov mikrokontrolérov je príliš veľa ľudí, ktorí si túto otázku kladú. Keďže som začiatočník, musím v krátkosti predstaviť aj to, čo je to štafeta. Relé je spínač a tento spínač sa ovláda...
Prečítajte si viac
Bežné chyby zvárania SMT+DIP (2023 Essence), ktoré si zaslúžite!
od admina dňa 23-07-11
SMT zváranie spôsobuje 1. Chyby návrhu dosky plošných spojov V procese návrhu niektorých dosiek plošných spojov, pretože priestor je relatívne malý, je možné otvor hrať iba na podložke, ale spájkovacia pasta má tekutosť, ktorá môže preniknúť do otvoru, čo má za následok abs...
Prečítajte si viac
Zapojené nesprávne napájanie kladného a záporného obvodu dymu, ako sa vyhnúť tejto hanbe?
od admina dňa 23-07-10
Mnoho projektov hardvérových inžinierov je dokončených na dierovej doske, ale existuje fenomén náhodného spojenia kladných a záporných svoriek napájacieho zdroja, čo vedie k horeniu mnohých elektronických komponentov, dokonca aj k zničeniu celej dosky a musí sa zvariť sa...
Prečítajte si viac
Princíp detekcie zariadenia na detekciu röntgenového žiarenia a oblasť použitia
od admina dňa 23-07-08
Röntgenová detekcia je druh detekčnej technológie, možno ju použiť na detekciu vnútornej štruktúry a tvaru objektov, je veľmi užitočným detekčným nástrojom. Medzi dôležité oblasti použitia röntgenových testovacích zariadení patria: elektronický výrobný priemysel, automobilový priemysel, aerospa...
Prečítajte si viac
Zvýšte vedomosti! Ako to čip vyrába? Dnes to konečne chápem
od admina dňa 23-07-08
Z profesionálneho hľadiska je proces výroby čipu mimoriadne komplikovaný a únavný. Z celého priemyselného reťazca IC sa však delí hlavne na štyri časti: návrh IC → výroba IC → balenie → testovanie. Proces výroby čipu: 1. Dizajn čipu Čip je...
Prečítajte si viac
Testovanie kvality elektronických výrobkov Testovanie spoľahlivosti polovodičových zariadení
od admina dňa 23-07-08
S rozvojom elektronickej techniky sa počet aplikácií elektronických komponentov v zariadeniach postupne zvyšuje a na spoľahlivosť elektronických komponentov sú kladené stále vyššie a vyššie požiadavky. Elektronické komponenty sú základom elektronických zariadení a...
Prečítajte si viac
Ako sa vyrábajú čipy? Popis kroku procesu
od admina dňa 23-07-08
Z histórie vývoja čipu je smer vývoja čipu vysoká rýchlosť, vysoká frekvencia, nízka spotreba energie. Proces výroby čipov zahŕňa najmä návrh čipov, výrobu čipov, výrobu obalov, testovanie nákladov a ďalšie prepojenia, medzi ktoré patrí proces výroby čipov...
Prečítajte si viac
Všeobecne povedané
od admina dňa 23-07-08
Vo všeobecnosti je ťažké vyhnúť sa malým chybám vo vývoji, výrobe a používaní polovodičových zariadení. S neustálym zlepšovaním požiadaviek na kvalitu výrobkov sa analýza porúch stáva čoraz dôležitejšou. Analýzou špec...
Prečítajte si viac